集成電路用大直徑半導體硅單晶二期項目設計施工EPC總承包
標訊類別：國內招標
招標人：內蒙古中環(huán)lx半導體材料有限公司
資金來源：其它
金額：萬元
標訊類別：國內招標
項目所在地區(qū):內蒙古自治區(qū),呼和浩特市
一、招標條件
本集成電路用大直徑半導體硅單晶二期項目設計施工EPC總承包已由項目審批/核準/備案機關批準,項目資金來源為其他資金企業(yè)自籌,招標人為內蒙古中環(huán)lx半導體材料有限公司。本項目已具備招標條件,現(xiàn)招標方式為招標。
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規(guī)模：集成電路用大直徑半導體硅單晶二期項目,利用現(xiàn)有建筑面積51163平方米廠房進行升級改造,現(xiàn)有廠房單體z大跨度為19.6米,高度為18平方米。本次涉及改造面積共計32860平方米。本次招標范圍包括建筑工程和機電工程,滿足40臺8寸及80臺12寸單晶爐設備及相關配套設備投產(chǎn)使用。范圍集成電路用大直徑半導體硅單晶二期項目設計施工EPC總承包,具體包括低壓配電系統(tǒng),弱電系統(tǒng),自控系統(tǒng),風系統(tǒng),水、氣、動力系統(tǒng),消防系統(tǒng),潔凈室裝修,系統(tǒng)調試,部分預留預埋工程等工程中標單位負責設計(初步設計、施工圖設計、竣工圖設計)、工程承建及交工。具體詳見招標文件。計劃工期:自合同簽訂之日起五個月內完成(具體合同中另行約定)
范圍:本招標項目劃分為1個標段,本次招標為其中的:
(001)集成電路用大直徑半導體硅單晶二期項目設計施工EPC總承包
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(001集成電路用大直徑半導體硅單晶二期項目設計施工EPC總承包)的投標人資格能力要求:
(1)具有行政主管部門頒發(fā)的([工程設計建筑行業(yè)甲級]或者[工程設計建筑行業(yè)(建筑工程)專業(yè)甲級]或者[工程設計綜合甲級])并且([建筑工程施工總承包三級](含)以上)資質;
(2)項目經(jīng)理具有國家注冊[建筑工程一級]建造師證書
(3)企業(yè)營業(yè)執(zhí)照在有效期內:
(4)安全生產(chǎn)許可證在有效期內:
(5)投標人的社會信譽要求:
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2)投標企業(yè)在“國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)”平臺中未列入經(jīng)營異常名錄信息及嚴重違法失信企業(yè)名單(黑名單)信息中,需自行打印系統(tǒng)平臺查詢結果,并加蓋公章
3)投標企業(yè)在“信用中國”平臺中未列入失信被執(zhí)行人名單,需自行打印系統(tǒng)平臺查詢結果,并加蓋公章:
4)投標企業(yè)在“中國裁判文書網(wǎng)”查詢顯示近一年沒有行賄犯罪記錄,需自行打印系統(tǒng)平臺查詢結果,并加蓋公章:
6)與招標人存在利害關系可能影響招標公正性的法人、其他組織或者個人不得參加投標單位負責人為同一人或者存在控股、管理關系的不同單位,不得同時參與本項目投標
(7)本項目接受聯(lián)合體投標。聯(lián)合體投標的,應滿足下列要求:成員單位不多于兩家,施工單位作為聯(lián)合體牽頭人,任何單位只能參與一個聯(lián)合體在本項目的投標聯(lián)合體各方在同招標項目中以自己名義單獨投標或者參加其他聯(lián)合體投標的,相關投標均無效。聯(lián)合體進行投標注意,由聯(lián)合體牽頭人報名,同時遞交聯(lián)合體協(xié)議書。
本項目允許聯(lián)合體投標
四、招標文件的獲取
獲取時間:從2021年12月08日09時00分到2021年12月14日16時00分
獲取方式:1、凡有意參加投標的投標人,將企業(yè)營業(yè)執(zhí)照副本、相關資質證件副本、經(jīng)辦人授權委托書(含手機號、郵箱)、被授權人身份證、等資料原件掃描件,以及資格要求中的書面聲明和查査詢結果(平臺查詢截圖)、聯(lián)合體協(xié)議書原件掃描件(聯(lián)合體投標提供)發(fā)送至代理公司郵箱,并及時聯(lián)系招標代理聯(lián)系人,待資料審驗合格后招標代理聯(lián)系人將通知投標人進行匯款。投標人電匯后須將匯款憑證照片、本單位財務開票信息(注明專票或普票)發(fā)送至代理公司聯(lián)系人郵箱,同時將審查合格的資格審查文件復印件紙質版(加蓋公章)郵寄至代理公司,(授權委托書及聯(lián)合體協(xié)議書需郵寄原件).2、文件費用每標段3000元本,售后不退,3、未領取招標文件的單位不能參加投標
五、投標文件的遞交
遞交截止時間:2021年12月28日14時00分
六、開標時間及地點
開標時間:2021年12月28日14時00分

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聯(lián)系人：郝亮
手機：13146799092
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