半導體裝備零部件全工藝智能制造生產(chǎn)基地項目-設計施工一體化項目
招標編號：FZBJFCO01
項目所在地：北京市
一、招標條件
半導體裝備零部件全工藝智能制造生產(chǎn)基地項目-設計施工一體化項目已由項目審批
/核準/備案機關批準，項目資金來源為自籌資金18242.75萬元，招標人為北京富創(chuàng)精密半
導體有限公司。本項目已具備招標條件，現(xiàn)招標方式為公開招標。
二、項目概況和招標范圍
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中地上建筑面積約為25160.42㎡，地下建筑面積約為1705.47㎡，容積率為1.47。由1#車
間、1#車間連廊、過街連廊、2#車間、宿舍樓、門衛(wèi)、危廢庫及供氫站組成。
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（001）半導體裝備零部件全工藝智能制造生產(chǎn)基地項目-設計施工一體化項目：
三、投標人資格要求
（001半導體裝備零部件全工藝智能制造生產(chǎn)基地項目-設計施工一體化項目）的投標人
資格能力要求：投標人須同時具有以下資質：
1.投標人（聯(lián)合體各成員）須為在中華人民共和國境內登記注冊持有合法營業(yè)執(zhí)照的獨立法
人；
2.設計資質：投標人須具有工程設計綜合甲級資質或建筑行業(yè)設計甲級資質或建筑行業(yè)（建
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3.施工資質：投標人須具有建筑工程施工總承包貳級（或乙級）及以上資質并具有安全生產(chǎn)
許可證，并在人員、設備、資金等方面具有相應的施工及采購能力；
4.投標人擬派設計負責人須具備一級注冊建筑師執(zhí)業(yè)資格；
5.投標人擬派項目經(jīng)理（施工負責人）須具備建筑工程專業(yè)一級注冊建造師執(zhí)業(yè)資格，具有
有效的安全生產(chǎn)考核合格證書（B證）；
6.本項目接受聯(lián)合體投標，如組成聯(lián)合體，聯(lián)合體牽頭人一方必須為施工總承包單位，聯(lián)合
體各成員須簽訂聯(lián)合體協(xié)議書，明確聯(lián)合體牽頭人和各方權利義務。聯(lián)合體各成員不得再以
自己名義單獨或者參加其他聯(lián)合體在同一項目中投標；
7.本招標采用資格后審方式；
本項目允許聯(lián)合體投標。
四、招標文件的獲取
獲取時間：從2022年05月21日08時30分到2022年05月27日17時00分
獲取方式：凡有意參加投標者，請于2022年05月21日08時30分00秒至2022年05月27日17時00分00秒（北京時間，法定節(jié)假日除外），將營業(yè)執(zhí)照、資質證書發(fā)送至郵箱進行登記。
招標文件每套售價700元，售后不退。
五、投標文件的遞交截止時間：2022年06月10日09時30分
六、開標時間：2022年06月10日09時30分
注：報 名 請 聯(lián) 系 獲 取 投 標 申 請 表 。
聯(lián)系人：李 瑞
電話：17610398736
郵箱：17610398736@163.com
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