半導體高階倒裝芯片封裝基板產品制造項目廢氣系統(tǒng)采購招標
標訊類別： 國內招標
招標人：廣州廣芯封裝基板有限公司
資金來源： 其它
金額：萬元
標訊類別： 國內招標
項目所在地區(qū)：廣東省
1.招標條件
本招標項目半導體高階倒裝芯片封裝基板產品制造項且廢氣系統(tǒng)采購招標項目招標人為廣州廣芯封裝基板有限公司，招標項目資金來自企業(yè)自籌,出資比例為100%。該項目已具備招標條件，現對該采購項目進行公開招標。
2.項目概況與招標范圍
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2.2項目地點:廣州市黃埔區(qū)九龍鎮(zhèn)集成電路創(chuàng)新園內，人才九路以南、創(chuàng)新大道以西、創(chuàng)育四路以東(中新廣州知識城)
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2.5交貨期:預計開工日期2023年3月1日;計劃主系統(tǒng)竣工日期: 2023年6月30日，二次配竣工日期2023年7月30日，以實際竣工日期為準。工期總日歷天數: 151天， 工期總日歷天數與根據前述計劃開竣工日期計算的工期天數不一致的，以工期總日歷天數為準
3.投標人資格要求
3.1資質要求:
①投標人須是法人或者其他組織，同時持有工商行政管理部門核發(fā)的營業(yè)執(zhí)照，按國家法律經營;法定代表人為同一人的兩個及兩個以上法人，母公司、全資子公司或存在控股管理關系的不同單位，都不得在同一設備招標中同時投標。
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①投標人自2019年1月1日至今獨立承接過單項合同額2000萬元或以上類似項目的廢氣處理業(yè)績1項(類似項目是指芯片制造、或半導體制造、或液晶顯示器制造、或光伏制造項目)，須提供合同等證明文件復印件，合同可只提供首頁、含金額頁、蓋章頁，金額及時間以合同為準。合同中未能體現技術指標的，需提供其他資料證明。
②投標人自2019年1月1日至今累計承接過風量不少于10000m3/h的RTO或RC0廢氣處理項目的業(yè)績，須提供合同等證明文件復印件，合同可只提供首頁、含金額頁、蓋章頁，金額及時間以合同為準。合同中未能體現技術指標的，需提供其他資料證明。
本次招標不接受聯合體投標。
3.4其他要求:
①投標人未出現以下情形:與其它投標人的單位負責人為同一人或者存在控股、管理關系的(按投標人提供的《投標人聲明》第八條內容進行評審)。如不同投標申請人出現單位負責人為同一人或者存在控股、管理關系的情形，則不通過資格審查
②本次招標不接受聯合體投標。
4.招標文件的獲取
4.1獲取時間 :2023年2月1日9時00分起至2023年2月7日17時30分(北京時間) 
4.2獲取方式:符合資格的投標人應當提供購買招標文件,招標文件每套售價人民幣500元(售后不退)。投標登記獲取招標文件時需提供資料如下(并加蓋公章) :
(1)有效的企業(yè)法人營業(yè)執(zhí)照副本復印件或其他組織的營業(yè)執(zhí)照等證明文件; (2)法定代表
人證明書及授權委托書原件: (3)業(yè)績要求證明材料; (4)投標登記表原件。
5.投標文件的遞交
5.1投標文件遞交的截止時間(開標時間和地點，下同) 為2023年2月21日10時00分。
5.2逾期送達的、未送達指定地點的或者不按照招標文件要求密封的投標文件，招標人將予以拒收。
注：報 名 請 聯 系 獲 取 投 標 申 請 表 。
聯系人：李 工
電   話：17610398736
郵   箱：17610398736@163.com
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