關于重慶芯聯微電子有限公司薄膜沉積設備國際(2)招標

1、招標條件
項目概況:重慶芯聯微電子有限公司薄膜沉積設備
資金到位或資金來源落實情況:現招標人資金已到位，具備了招標條件
項目已具備招標條件的說明:現招標人資金已到位，具備了招標條件
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招標項目編號:061
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項目實施地點:中國重慶市
招標產品列表(主要設備):

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1氮參雜碳化硅化學氣相沉積設備(M1C/EXC_DBx2)1詳見招標文件
2等離子體加強介質氮化硅化學氣相沉積設備1詳見招標文件
3等離子體加強介質抗反射層化學氣相沉積設備1詳見招標文件
4鎢膜化學氣相沉積設備1詳見招標文件

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投標人應具備的資格或業(yè)績:投標人應具備的資格或業(yè)績:投標人應具備的資格或業(yè)績:投標人應是響應招標、已在招標機構處領購招標文件且滿足文件中要求，并參加投標競爭的法人或其他組織。凡是來自中華人民共和國或是與中華人民共和國有正常貿易往來的國家或地區(qū)的法人或其他組織均可投標。
是否接受聯合體投標:不接受
未領購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領購開始時間:2024-10-09
招標文件領購結束時間:2024-10-15
招標文件售價:￥3000/$450
5、投標文件的遞交
投標截止時間（開標時間）:2024-10-3109:00


友情提醒：報名前與下方聯系人索取投標登記表，以及辦理后續(xù)事宜。
聯系人：郝亮
手機：13146799092(微信同號)
郵箱：1094372637@qq.com